El futuro de la memoria de las tarjetas gráficas

ATI lanza la GDDR3 mientras NVIDIA intenta que se apruebe la DDR-II.

Es evidente que pese a todas las técnicas de ahorro de ancho de banda, memoria embebida, buses de 256 bits y demás, los chips gráficos necesitan cada vez memorias más rápidas. Ya os contamos hace algún tiempo que ATI con su R300 y NVIDIA con su NV30 estaban deseando que el JEDEC (el organismo que se encarga de dar la aprobación a los diferentes estándares de memoria) aprobase el uso de la memoria DDR-II para aprovechar al máximo la potencia de sus últimas bestias.
Pero esta aprobación no llegaba y ATI ha decidido adelantar trabajo. Ha unido esfuerzos con Hynix, Elpida e Infineon y ha lanzado la memoria GDD3 (Graphic DDR-III). Este nuevo tipo de memoria alcanzaría sin problemas los 750 MHz y debutará en el mercado a mediados de 2003.
Hay que tener en cuenta que con esta memoria tendríamos un ancho de banda de entre 1 Gbit (chip de 256 Mbits a 500 MHz) y 1,5 Gbits (chips a 750 MHz) por segundo y por pin, casi dos veces más rápido que la DDR-II, que todavía no ha entrado en producción en masa. Los representantes de ATI han comentado que no pueden esperar los dos o tres años que tarda el JEDEC en aprobar un estándar, ya que esa memoria quedaría obsoleta para los chips gráficos en ese mismo momento. Están de acuerdo en que el JEDEC hace un buen trabajo con los estándares para memoria de PC, pero la memoria de sistema tiene un ciclo de vida de dos o tres años, mientras que la de las tarjetas gráficas queda anticuada en 9 meses.
La memoria GDDR-III no es una tecnología propietaria y todos los fabricantes de DRAM pueden producirlo, mientras que cualquier fabricante de chips gráficos puede usarlo, incluso NVIDIA, principal rival de ATI. La compañía californiana ha declarado que estos chips deberían ser asequibles si consiguen que suficientes fabricantes apuesten por ellos.
Está claro que la memoria DDR-II ha quedado obsoleta incluso antes de salir al mercado. Con compañías como ATI y NVIDIA ansiosas por obtener la memoria más rápida disponible, los fabricantes como Hynix o Infineon deben aprovechar su oportunidad para obtener mayores beneficios.
El chip de memoria GDDR-III es una evolución del de DDR-II: aunque los dos utilizan encapsulado CSP (chip scale packaging), el primero usa una configuración de 144 bolas y el segundo de sólo 84. Mientras tanto, el JEDEC trabaja en su propia especificación de memoria DDR-III para PC, cuyo objetivo sería alcanzar 1 Gbit/s de ancho de banda, pero mucho más tarde que la GDDR-III.

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